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芯洲科技莅临汇超电子进行产品线培训

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3月26日,芯洲科技原厂莅临汇超电子进行产品线培训,受到了总经理刘丹女士热情接待...
美光宣布新建晶圆厂计划

美光宣布新建晶圆厂计划

10月8日,报道称美光科技在官网宣布,计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂,以促进存储芯片的生产。声明中表示,将向一期项目投资200亿美元,在克莱镇新建一个巨型工厂,2023年开始场地准备工作,2024…
美国发布最新出口管制措施,31家中企上榜

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10月8日,英国金融时报报道,美国商务部发布最新出口管制措施,31家中国公司、机构被列入“未经核实的名单”,限制它们获得某些受监管的美国半导体设计和制造工具
汇超电子入围慧聪网“音王杯”十佳配件配套品牌20强

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9月5日,由慧聪音响灯光网主办,慧聪LED屏网、慧聪安防网协办,音王集团独家冠名的音王杯·2022声光视讯智联产业大会暨第18届慧聪品牌盛会盛大启动,此次活动以“品牌天下,智联未来”为主题,意在以品牌…
英伟达继苹果后拒绝台积电涨价

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9月28日消息,据台媒报道,台积电原订明年涨价6%的计划,遭最大客户苹果拒绝,目前,台积电另一大客户英伟达也要求同样待遇。
英特尔意大利芯片封装厂敲定

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据9月26日报道称,英特尔准备在意大利建设一座芯片封装厂,初步投资为45亿欧元。据知情人士透露,意大利政府和英特尔已经敲定该芯片工厂的选址位于威尼托地区的小镇维加西奥
安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂

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据外媒报道称,安森美计划在捷克追加投资4.5亿用于扩建碳化硅工厂
台积电高雄28nm新工厂取得新进展

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近期,台积电高雄厂建物建照已通过核准。台积电表示,高雄厂将如期于今年动工,2024年开始量产,以7纳米及28纳米制程为主。
三星、台积电争夺半导体头把交椅,英特尔加速转型

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近期,消费电子市场持续疲软,三星、台积电、英特尔三家龙头企业市场表现不一
台积电厂区紧急疏散

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9月18日14时44分在台湾花莲县发生6.9级地震,震源深度10千米。据台湾媒体报道显示,此次地震造成花莲一栋楼房倒塌、东里火车站因月台崩坍导致火车出轨、崙天大桥断裂、高寮大桥断裂3人跌落。花莲玉里地…
传三安光电芯片报价降低10-15%

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近日消息,据DIGITIMES报道,业内人士透露,中国大陆最大的LED芯片制造商三安光电已将报价降低10-15%,以与中国台湾的晶元光电竞争苹果公司用于液晶面板的MiniLED芯片订单

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