三星加快落地美国德州芯片工厂

继近日台积电在美国亚利桑那工厂举行的“移机典礼”之后，另一大芯片代工巨头三星似乎也加快了在美国泰勒新半导体工厂投建步伐。韩国科技媒体TheElec的一份报道显示，三星于2022年第四季度初开始订购用于新工厂中无尘室建造所需的辅助设备。

2021年5月，三星宣布在美国投资170亿美元建设芯片工厂。按照当时的计划，三星将在2022年开始安装主要设备，最早在2023年开始运作。显然，三星在美国建厂整体计划已经滞后很长时间，但采购无尘室设备是否是受到了台积电赴美建厂的刺激，也加快了新工厂在美国落地？

相对台积电美国工厂建设进度，三星在美国的新芯片工厂投建进度缓慢很多，一直以来也鲜见相关投建进度信息，直到近期相关报道的信息。

实际上，早在2021年5月，就有韩国媒体报道，三星可能会宣布美国及韩国平泽两地的投资计划，合计约447.4亿美元。其中，针对美国第二厂的投资估计为170亿美元，地点可能是德州、亚利桑那州和纽约州之一，德州奥斯汀是最可能的建厂地点。