环球晶在美举行12英寸晶圆厂动土仪式，12英寸硅晶圆已渐成主流

美国时间12月1日，环球晶圆在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。

环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。

根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆厂预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片12英寸硅晶圆，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题，并就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。

尽管官方并未揭露此次建厂的投资金额，但业界此前预估初期投资至少上百亿新台币。

众所周知，12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随着格芯、英特尔、三星、德州仪器和台积电等国际级大厂纷纷宣布扩产计划，全球半导体产业链对于优质的上游材料–硅晶圆的需求也将大幅成长。

据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高。SEMI报告显示，全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平，12英寸硅片正逐渐成为半导体硅片市场主流的产品。