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高性能、超低噪声、1.5A负压LDO--GM13021
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做射频电路的工程师应该都有这个体会：负压供电链路里，能选的LDO本来就不多，性能好点的更少。LT3091是这领域的标杆，但国产替代一直是空白。
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昭和电工将开始提高产品价格
7月5日消息，近日昭和电工表示，原材料成本正以意想不到的速度上升，因此将开始提价。昭和电工预计将进一步提高产品价格，应对整个芯片行业面临的一系列经济挑战
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三星电机追加3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能
据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约15.51亿元人民币）用于半导体封装基板(FCBGA)设施建设。此次投资将用于FCBGA的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资…
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台积电三大客户同时砍单
7月4日消息，据外媒报道，台积电的三大客户苹果、AMD和英伟达罕见同时调整订单量！目前，苹果公司已经开始量产iPhone14系列，但它的第一批9000万台的目标已经下调了10%
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美国芯片法案尚未通过，部分扩产计划或告吹
近日，多家芯片巨头密切关注着美国芯片法案补助进展。据外媒消息显示，倘若该法案在今年晚些时候仍没被通过，包括英特尔、环球晶在内的多家芯片企业或许将放弃在美国进行产能扩建计划，而选择其他地区开展计划
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环球晶圆谢尔曼新厂逾80%产能已被预订
据外媒体消息称，环球晶圆于周一宣布计划将在得克萨斯州谢尔曼建设一座硅晶圆厂，工厂的建设预计在今年晚些时候开始。
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环球晶圆披露美国建厂计划
全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）6月27日宣布，将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投产
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英特尔获30年免税补贴
6月26日消息，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。
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DRAM价格持续下跌，厂商扩产热情不减
为应对未来市场需求，6月22日，存储器厂商南亚科12英寸厂正式动工。资料显示，南亚科计划投资新台币3000亿元建设一座双层无尘室12英寸新厂，新厂基地包含“主厂房”、“研发大楼”及“水资源再生中心”，…
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先进制程工艺之争或从手机转到汽车
6月21日，有消息人士称，受需求低于预期的影响，三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。据了解，三星今年智能手机出货量目标约为2.7亿部，但经销商库存的5000万部占比达18%，早已超过了1…
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环球晶：硅晶圆长约价持续上涨将继续维持扩产计划
据台媒21日讯，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今日在股东会上表示，最新签的长约价格比1-2个月前更高，长约价呈现持续上涨的趋势，预计2023年也会比以往更高，未来几年几乎没有现货量可供应
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