先进制程工艺之争或从手机转到汽车

6月21日，有消息人士称，受需求低于预期的影响，三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。据了解，三星今年智能手机出货量目标约为2.7亿部，但经销商库存的5000万部占比达18%，早已超过了10%的警戒线。

另据公开数据，今年1-2月三星智能手机的月产量为2000万部，但5月的产量跌至1000万。此外，由于需求下降，三星从其供应商处获得的组件订单在4-5月份的两个月间下降了30%-70%。

此前就有消息称，三星于5月24日发布了一项集团范围内的计划：未来五年内将会在包括半导体在内的多个领域，投资450亿韩元。尽管之后李在镕并没有确认具体投资金额，但却表示这将会是一次“生死攸关”的投资决定。

从本次李在镕在欧洲为期两周的行程看，主要与半导体、汽车产业链相关。除了ASML之外，李在镕还会见了英国的芯片设计公司ARM、德国汽车芯片制造商英飞凌、电子设计自动化软件供应商西门子，以及荷兰汽车芯片公司NXP的代表。

种种迹象表明，三星已经不满足于做电动汽车行业的电池供应商，有意向将半导体制造能力向汽车产业链延伸。

觊觎汽车芯片行业的大企业显然不止三星一家，三星首先要面对的是占据非存储芯片约70%以上市场的半导体巨头台积电。

以往汽车使用的车规级芯片并不需要很高精度，一般产品为65nm、28nm等级。但随着汽车智能化时代到来，车规级芯片要求突破7nm、5nm。

这样一来，三星与台积电在先进制程工艺芯片的竞争，也将会从智能手机行业延续到智能汽车行业。