环球晶圆披露美国建厂计划

全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）6月27日宣布，将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投产。

根据公告透露，这家300毫米（12英寸）晶圆厂也是美国近20年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到20亿美元。得州州长格雷格·阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。

环球晶圆预计，目前美国本土的晶圆产能，到2025年时大概只能满足20%的需求。由于台积电、三星和英特尔目前规划的新厂对晶圆要求更高，供应紧张的情况还会进一步恶化。不过伴随着得州新晶圆厂的产能最终达到每月120万片，所有规划中的芯片工厂在投产时都不需要担心本土晶圆供应。

环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰接受媒体采访时表示，公司已经下单购买得州工厂所需的机器和设备，但由于零部件的短缺，芯片制造设备的等待周期依然很长。

对于消费电子需求下降的影响，徐秀兰披露称，公司所有长期客户的晶圆供应合同价格都有所上升。早些时候Sumco也确认今年更新的订单将面临30%的涨价，主要原因是原材料价格的上升。