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中芯“解绑”,国产芯片将有望获得进一步提升

来源: | 发布日期:2021-04-04 浏览量:

随着芯片供应关系的紧张,半导体产业链仍持续发挥着火爆行情。从3月份开始,此前受美国制裁的中芯国际连续迎来 “松绑,晶圆制造扩大生产事宜有望顺利推进,国内半导体制造、设备材料、封测环节的厂商或迎来飞速发展机遇。

中芯国际此时获得设备供应许可,不仅仅意味着自身在14nm及以上成熟制程产线扩大生产将不再收到限制,对国内其他晶圆代工厂来说也释放了良好的有利信号,降低了此类厂商未来受到美国设备、材料出口限制的可能性。

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        3月3日,中芯国际修订了与全球第一的光刻机供应商ASML的采购协议,协议时间将由原来的2018年1月1日-2020年12月31日延长至2021年12月31日,并且已于2020年3月16日-2021年3月2日期间与ASML签订购买订单,订单总额为12亿美元。光刻机是晶圆制造的关键设备,此次中芯国际与ASML订单的签订,将有利于产品研发、扩大生产的顺利推进,一方面有利于国内晶圆制造企业的规模扩张,带动国产半导体设备、材料供应商需求进一步提升。另一方面在国内半导体制造厂商持续扩产,以及寻求供应链安全的背景下,国产半导体设备、材料渗透率有望进一步提升。

广州汇超电子科技有限公司经10余年发展,积累了大量芯片采购分销经验,本着诚信为本、合作共赢的态度,一直以来坚持做原装正品芯片,以最合理的价格支持广大客户。

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