中芯“解绑”，国产芯片将有望获得进一步提升

随着芯片供应关系的紧张，半导体产业链仍持续发挥着火爆行情。从3月份开始，此前受美国制裁的中芯国际连续迎来 “松绑，晶圆制造扩大生产事宜有望顺利推进，国内半导体制造、设备材料、封测环节的厂商或迎来飞速发展机遇。

中芯国际此时获得设备供应许可，不仅仅意味着自身在14nm及以上成熟制程产线扩大生产将不再收到限制，对国内其他晶圆代工厂来说也释放了良好的有利信号，降低了此类厂商未来受到美国设备、材料出口限制的可能性。

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