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国内外半导体制造厂商资本开支进入快速增长模式

来源: | 发布日期:2021-04-05 浏览量:

随着芯片行业景气不断上涨,全球半导体制造厂商纷纷扩产。国内外半导体制造厂商资本开支快速增长,带动上游设备、材料需求增长。SEMI(国际半导体产业协会)最新声明,半导体设备已进入一飞冲天的暴热行情,并且计划今年半导体设备销售金额增长率由原来的10%上调15%。1月,台积电提出2021年的资本开支为250-280亿美元,同比增长54%;三星则宣布2021年半导体资本开支将达到300亿美元,同比增长20%。

电源电路芯片
        国内方面,中芯国际、华虹半导体、士兰微等产能均在爬坡建设中,同时以长江储存、合肥长鑫为代表的大陆存储器厂商在2020-2022年的投资规模分别达到495亿元、806亿元、1116亿元。
        2020年下半年以来,半导体封测产能严重紧张。封测大厂日月光2021年上半年订单已超出产能40%,并且价格已上调30%;大陆厂商通富微电产能利用率持续保持在95%以上。随着海外产能不断向大陆转移,国内封测企业将迎来快速发展。目前相关厂商涨价动能充足,通富微电涨价10%-15%,长电科技涨价5%-10%,相关企业盈利能力有望持续提升。

       广州汇超电子科技有限公司经10余年发展,积累了大量芯片采购分销经验,本着诚信为本、合作共赢的态度,一直以来坚持做原装正品芯片,以最合理的价格支持广大客户。

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