日电贸表示中低端MLCC交期延长材料价格飙涨

据台湾《工商时报》报道，手机、笔电等IT产品需求衰退，冲击标准型MLCC库存去化，据日电贸预估，中低阶MLCC库存调整延长至7月，期望8月陆续回复健康水位。高阶MLCC则价、量持稳，日电贸预期网通、汽车、伺服器应用库存去化速度相对领先。

被动元件市场庞大，但因积层陶瓷电容因轻薄短小的特性，使用数量及产值位居第一，消费性电子需求转弱，冲击库存去化速度，日电贸副总经理于亭江表示，手机和笔电等产品需求衰退，导致标准型MLCC交期缩短，今年上半年在通路端、客户端均面临库存修正压力，第二季有华东封城、物流受阻等利空因素，将导致标准型MLCC出货放缓。

不过高阶MLCC规格及特殊品需求持续成长，且价格稳定，车用MLCC则因IC短缺，挤压在手订单，业界期待下半年整体被动元件需求逐步正常化。中低阶MLCC交期延长至八周，高阶MLCC如汽车应用，也缩短至八周以内，整体来说，中低阶MLCC应有机会陆续在8月回复到健康水位。

就整体被动元件而言，于亭江认为，随着钯、铝、镍等原材料价格飙涨，被动元件整体成本已经攀升至三十年新高纪录，尤其有15％铝矿提炼厂位于俄罗斯，俄乌战争冲击供给，成本价攀高支撑被动元件价格。

于耀国也表示，塑胶薄膜电容受惠于车用需求爆发，基美、松下、TDK等日、美大厂已经调涨价格；而铝质电容则因为战争、物流及原物料价格上涨，不仅需求稳健，价格也欲小不易，在成本考量之下，或许有调价动作。