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高性能、超低噪声、1.5A负压LDO--GM13021
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做射频电路的工程师应该都有这个体会：负压供电链路里，能选的LDO本来就不多，性能好点的更少。LT3091是这领域的标杆，但国产替代一直是空白。
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苏州、昆山疫情爆发，多家半导体工厂停工
4月15日，群光苏州厂区有员工3人确诊，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1～2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。而在对营…
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力积电新12英寸晶圆厂建成
近日，台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式，以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前完成无尘室建置，并开始将设备移入铜锣P5新厂，预计在2023年第三季度开始批量…
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苹果iPhone代工厂停工
4月12日消息，受疫情影响，苹果iPhone第二大代工商和硕已经停止在上海和昆山的组装，要到4月底或5月初才能完全恢复生产！据了解，苹果公司最大的几个供应链合作伙伴都在昆山，包括富士康、和硕、纬创和立…
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3M冷却剂工厂无限期关闭，晶圆厂库存告急
最近，因比利时政府严格的环保政策，3M位于比利时佛兰德斯的Zwijndrecht（兹韦恩德雷赫特）工厂被“无限期关闭”。3M的这家工厂主要是生产半导体冷却剂，占据了全球80%的份额，近乎垄断。半导体冷…
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半导体交期再创新高，芯片封装交期增至50周以上
海纳金融集团的研究显示，上月全球半导体交货时间增加2天至26.6天。报告中称，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片在内的大多数芯片类型的交货时间都有所增加。据其分析，俄乌冲突、疫情以及日本地震“…
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铠侠闪存新厂正式开建预计明年完工
据国际电子商情讯当地时间6日，闪存制造商铠侠宣布，其位于日本岩手县北上市的新工厂正式动工建设。国际电子商情了解到，铠侠计划利用基于人工智能的尖端制造技术，让新工厂帮助北上工厂扩大其专有3D闪存BiCS…
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半导体交期再创新高，芯片封装交期或会增至50周以上
据研究机构海纳金融集团的研究显示，上月全球半导体交货时间增加2天至26.6天。海纳金融集团分析师克里斯·罗兰在报告中称，大多数芯片类型的交货时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。…
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AMD宣布收购云服务提供商PensandoSystems
4月5日，AMD宣布以约19亿美元收购云服务提供商PensandoSystems，以继续扩大其数据中心业务。该收购预计将在第二季度完成。通过这次收购案，AMD正式进军DPU领域。结合之前AMD以500…
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比亚迪半导体IPO审核再次被终止
3月31日，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示，比亚迪半导体股份有限公司IPO审核状态显示为“中止”。4月1日，在比亚迪2021年年度报告网上说明会上，比亚迪董事长王传福多次回应投资者提…
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三星与西部数据官宣合作
3月30日，三星和西部数据宣布，双方已签署一份独特的合作谅解备忘录，以实现下一代数据放置、处理和结构存储技术的标准化，并推动其广泛采用。双方将致力于为分区存储解决方案打造一个充满活力的生态系统。这样的…
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