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半导体交期再创新高,芯片封装交期或会增至50周以上

来源: | 发布日期:2022-04-07 浏览量:

据研究机构海纳金融集团的研究显示,上月全球半导体交货时间增加2天至26.6天。海纳金融集团分析师克里斯·罗兰在报告中称,大多数芯片类型的交货时间都有所增加,包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。据其分析,俄乌冲突、疫情以及日本地震“将在第一季度产生短期影响,也可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。

英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

为从根本上解决缺“芯”问题,继去年美国宣布计划投资520亿美元加强芯片供应链后,欧盟今年2月也公布了筹划已久的《芯片法案》,计划投入超过430亿欧元,在欧洲本地推动芯片的自主研发和生产,减少对亚洲和美国的芯片依赖。欧盟希望,到2030年,全世界将有20%的芯片产自欧洲。

去年底,印度批准7600亿卢比的芯片制造促进计划。按照这一计划,在未来6年内,印度将为符合条件的芯片制造、设计及相关配套企业,提供7600亿卢比的投资激励。印度计划以此吸引20家左右的芯片生产企业落户印度,将印度打造成芯片设计、生产和出口中心。

美国英特尔公司上个月宣布,计划在今后10年投资多达890亿美元,在欧洲构建完整芯片供应链。英特尔说,将先期斥资大约190亿美元,在德国新建两座芯片工厂,预计明年开始施工,2027年开始运营。


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