中国官方已要求中国晶圆代工厂明年产能优先供应本土厂商

全球半导体市场出现了产能严重短缺问题，芯片缺货及交期拉长的情况愈发严重，而在这种影响下，美国、欧盟、日本均积极争取设立先进制程晶圆厂，于是，中国官方作出决定，对未来的半导体投资作出规定，并开始清理半导体投资浮滥的问题，而明年之后也只有28nm及更先进制程的晶圆厂才能通过审批，获得投资许可。

而近期业界有消息传出，中国官方为了解决芯片缺货及价格断崖式增涨的问题，保持半导体供应链的稳定，已经对中芯国际、华虹等中国晶圆代工厂作出要求，明年产能要优先供应给中国当地IC设计商。

据业界人士透露，以中芯为首的中国晶圆代工厂，从明年开始，中国本土的IC设计商，将得到优先的芯片供应，所以中国以外客户的晶圆代工产能将会大幅度的减少，包括了台湾和美国在内的部分IC设计商。国外厂商为了确保明年产能，在下半年时候，就已经开始将订单移转回台湾晶圆代工厂，但台湾代工厂的产能本就处于供不应求状态，订单持续回流也也只能加剧缺芯的问题。

据法人评估，如果消息为真，此次中国晶圆代工产能优先供应本土客户，那么受到冲击最大的当属高通，因为高通是中芯国际的第一大客户，电源管理类的芯片几乎都在中芯国际投片生产，如今看来，中芯国际明年能分给高通的产能将会受到大幅度限制。

虽然高通已向台积电、联电、力积电等晶圆代工大厂寻求产能支持，但是情况依旧不容乐观，产能不足不说，大部份产能也都早已被预订，预计高通明年面临的电源管理芯片供应短缺情况将会比今年更加严重。