因原材料短缺，封测产能紧缺情况或将持续到明年

自2020年以来，全球半导体行业需求呈现爆发式上涨，导致封测产能紧缺。截止目前为止，仍处于供应紧缺状态，根据预测这种情况将会持续至2022年。

随着封测市场需求的不断扩大，与其相关的上游供应链中包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等原材料已经供不应求，都出现了不同程度的涨价、交期拉长等现象。

据了解，封装需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包装、陶瓷基板、芯片粘结料等材料，其中封装基板是目前所有封装材料中最为紧缺的，也是封装市场中所占比重最大的原材料，达到了40%左右。而引线框架也是占据了15%的市场份额，稳居第二。

据媒体报道称报道，由于今年各种不可抗力因素的影响，导致引线框架的价格出现多次上涨，其中又以蚀刻引线框架的短缺情况最为严重，截止21年年底，国外厂商的产能都已被预定一空，交期也已经拉长至半年以上，许多企业已开始着手准备22年订单。

此外，马来西亚是半导体封测不可短缺的重地，许多家大型封装厂都汇聚于此，也带动了许多与封装相关的产业在此落地。但近期由于马来西亚疫情严峻，政府颁布了行动限制令，导致工厂只能维持6成的产能。许多引线框架和其他原材料产能无法完全产出，这给本就紧缺的市场又带来了一定的冲击。