有消息称Q3晶圆代工又将迎来大涨价

今日，有消息传，因客户不断争抢产能，Q3晶圆代工又将迎来大涨价。随着半导体供应链紧缺，晶圆代工制程的完善，加上需求不断增加，最近有消息传出，第三季度的报价，在原有基础上上涨了近3成，相较于市场预期的价格增加了15%，而此次价格上调中联电、力积电增涨幅度最大，tsmc有一定的上调。

日前力积电董事长黄崇仁称，就目前半导体行情来看，晶圆代工价格仍处于上涨态势，丝毫没有下跌迹象，并且还声称如果IC设计客户的毛利率超过自身，那么将一定会采取涨价措施。

据业内人士分析，此次情况仍与新冠疫情有着脱不开的关系。新冠疫情导致手机、平板、电脑、等电子设备出现了猛增式需求，此外也带动了汽车、小家电等产品的销量，MCU、驱动、电源IC等芯片需求大幅增加，加上国外对疫情重视程度不足，导致疫情大规模爆发，产能下降，晶代工企业成为了首选。

伴随需求的不断增加，也让晶圆代工交期大幅度拉长。即便如此订单数量仍然再增加，进一步推动了价格的上升。