英特尔意大利芯片封装厂敲定

据9月26日报道称，英特尔准备在意大利建设一座芯片封装厂，初步投资为45亿欧元。据知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定该芯片工厂的选址位于威尼托地区的小镇维加西奥。

英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元，部署半导体产能。

英特尔介绍称，该厂初步投资为45亿欧元，未来还将扩大投资。工厂的竣工投产时间在2025年到2027年之间。主营业务是半导体封装，将使用最新的技术，利用半导体零组件封装成为完整的芯片产品。

英特尔公司的发言人并未评论该投资计划，表示项目仍在进行中，需要保密。

之前，有报道称，意大利政府将积极支持英特尔公司在本国的半导体投资，计划提供全部投资四成的资金。此外，为了发展意大利本土的半导体制造产业，意大利政府还在积极和其他半导体巨头联系洽谈，其中包括意法半导体、美商休斯电子材料公司、台积电和意大利的Tower半导体公司。需要指出的是，英特尔今年初已经收购了Tower半导体公司。