英飞凌预计2023年结束芯片短缺现状

据德国《商报》1月23日报道。半导体制造商英飞凌预计未来12个月汽车行业的芯片危机将结束。英飞凌汽车部门首席执行官Peter Schiefer接受采访时表示：在2023年将能够很好地满足需求，单就外包的微控制器而言，2022年仍然会有很大的限制。电力电子和传感器等自制产品不再有任何瓶颈。将在夏天之前大批量完成交付，最后的问题将在2023年得到解决。

与此同时，Schiefer宣布英飞凌将大幅扩展产能，例如已经在奥地利菲拉赫投资建厂，以满足碳化硅领域不断增长的需求。

半导体和其他产品的缺乏严重减缓了德国经济。特别是汽车行业正在为缺乏组件而陷入困境。据德国科隆经济研究所测算，整个行业的产出缺口上升到7.5%。

此前，英飞凌给客户发布的一份邮件提到，为了应对旺盛的需求，尤其是在汽车芯片领域，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以缓和供需紧张的问题。

为了缓解供需矛盾，该公司也在提高产能方面不断努力。上周英飞凌表示，将投资20亿欧元提高在第三代半导体领域的制造能力。其介绍道，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能。一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。

据了解，上述厂区将于今年6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。

去年9月，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。据盖世汽车了解，这座工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

在接下来时间里，英飞凌还计划将奥地利菲拉赫的6/8英寸硅半导体产线改造为第三代半导体产线。