台积电昨日加入美刚成立的半导体联盟

据5月19日海外消息称，全球最大的半导体代工厂台积电日前已加入了美国半导体联盟。该联盟是由美国的芯片开发商和客户组成。

美国半导体联盟(SIAC)于上周二（5月11日）刚宣布成立，成员涉及65家主要从事半导体产业链的公司。包括苹果、谷歌、微软、英特尔、台湾的台积电、联发科，韩国的三星电子、SK海力士，荷兰ASML公司，以及唯一能够提供制造高端芯片所用的先进光刻设备的供应商。

据联盟公开表示，此次联盟的目的主要会填补美国半导体基础建设的空白。而分析师们则认为，尽管该联盟表面上是为了在美国游说，实际上是为了推动美国政府的对半导体的补贴政策。

此次联盟的成立有助于美国在半导体领域占据领先地位，或许会对中国带来压力，甚至对国内半导体行业造成一定的冲击。