台积电预三年投资1000亿美金共建12座晶圆厂，2座封测厂

近日，台积电就扩建晶圆厂进度一事在2021年线上技术交流上开展了详细说明。台积电在大会上表明，将全面开展三年1000亿美金的投资方案，现如今正以比预估快5倍的速度加快建设。

从相关业内人士对台积电投资办厂计划表的整理看来，台积电特大型晶圆厂区包含南科Fab18厂、南科Fab14厂、竹科Fab12厂、竹科Fab20厂、竹南封测厂、南科封测厂等，总共12座晶圆厂，2座封测厂。本次计划方案包含南科改建的5nm晶圆厂，新建的3nm晶圆厂，竹科的产品研发晶圆厂和2nm晶圆厂。

台积电总经理秦永沛表明，南科Fab18晶圆厂将配置P1-P4共4座5nm晶圆厂，P5-P8共4座3nm晶圆厂。在其中P1-P3厂已进到批量生产，P4-P6厂已经修建中，将来将再改建P7-P8厂。

台积电竹科Fab12晶圆厂将把P8-P9厂改建为研发中心，P8厂将在2020年进行。预估在竹科闵行修建Fab20特大型晶圆厂，如今仍在土地资源获得程序流程，将来将在这里做为2nm生产制造地。对于英国俄亥俄州5nm晶圆厂已逐渐修建，2024年以月生产能力2万片批量生产计划不会改变。

秦永沛表明，台积电现有4座封测工业区，关键供给圆晶凸块、先进检测、封裝等业务，如今竹南已经基本建设的第5座封测厂，将来将之前段3D封裝及芯片层叠等优秀技术性为主导。先前，台积电曾表明计划在今年内项目投资25-280亿美金用于研发设计和生产制造。现阶段全世界正遭到比较严重的半导体材料紧缺困惑，台积电本次加速改建计划也许能缓解供给短缺的难题。