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台积电宣布全面调涨晶圆代工价格

来源: | 发布日期:2022-05-12 浏览量:

5月11日,据台媒报道,台积电通知客户,将从明年1月起全面调涨晶圆代工价格,上涨幅6%!

报道指出,有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%,先进制程价格调涨幅度较小,约7%至9%,明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。

台积电表示,此次涨调原因是由于通货膨胀,成本上升,以及目前正在进行的大规模扩张计划。台积电董事会今天核准167亿5767万美元资本预算,将用于建置先进、成熟及特殊制程产能和先进封装产能。

对于涨价消息,台积电表示,不回应价格问题。部分台积电IC设计厂客户证实今天接获涨价通知,至于相关细节则低调不愿多谈。

据悉,2020年三季度以来,随着需求端的大幅增长,供给端新冠疫情爆发、自然灾害频发等因素导致半导体行业供需失衡,晶圆代工厂价格持续增长。疫情引起全球“缺芯潮”后,2020年和2021年半导体行业支出分别同比增长10%和36%。

半导体行业高资本支出下,全球晶圆产能实现较快扩充。据相关数据显示,2021年全球半导体晶圆产能约2.49亿片,同比增长8.6%,预计2022年产能将继续增长8.7%至2.70亿片,创2011年以来最高增长率。

由于短缺问题仍然存在,且部分国家重新开始本土制造,全球产能增加较多,但下游需求旺盛,出货强劲,22Q1全球前五大晶圆厂产能利用率仍为100.7%,产能持续紧张。预计22年半导体资本支出占半导体销售额的比例将进一步提升至34%,产能利用率预计仍将高达93%,继续保持高位。





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