台积电、联电上调晶圆代工报价

近日，市场有消息传出，台积电和联电将再度上调晶圆代工的价格。台积电IC设计客户发出通知，将上调明年晶圆代工的价格。其中，12nm以下的制程将上涨10%，12nm以上的制程将上涨20%，而此次调价将从明年第一季度开始正式生效。

在21上半年各个因素的影响下，联电、力积电等晶圆代工厂都已经先后调涨报价，其中以联电、力积电涨幅最大，不过虽然市场经常传出台积电涨价的消息，但是数年未调涨报价的台积电依旧没有上调价格，仅仅只是取消对客户的价格折让，此次也是台积电数年来第一次上调代工价格。

业界认为，此次台积电涨价，是在面临原材料上涨和不断的扩产投资的双重压力下，出于成本和毛利的压力，才上调报价的。

而根据IC设计人士透露，联电已经向客户发出通知，将分别在9月，11月以及明年的一月份开始，将上调22nm和28nm工艺制造的价格。预估平均上涨10%，甚至28nm制程的报价将达到2800~3000美元，甚至超越台积电。

而半导体材料商日本信越宣布，将提高所有有机硅产品的价格，涨价幅度在10%-20%，部分产品涨幅甚至会超过20%。该项决定将从21年10月份正式施行。

信越对此次涨价表示，作为有机硅主要原材料的金属硅在全球范围内一直供不应求，价格持续上涨。此外，此外再加上原材料采购和产品运输的成本大幅度上涨已经难以独自承受上涨的成本压力，因此才上调产品价格。