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台积电发文称愿意向美国交出商业机密

来源: | 发布日期:2021-10-22 浏览量:

据外媒报道称,因近期全球芯片短缺,导致美国汽车供应链中断。因此,美国政府在今年9月,以提高供应链透明度为由,要求汽车制造商、半导体制造商和相关企业,在11月8日前提供订单、库存量等商业机密数据,以此来了解供应链瓶颈的起因,缓解美国车用芯片短缺的问题。

台积电

商务部发言人在21日表示:目前,包括Intel、英飞凌、SK海力士、通用汽车等公司均表示,愿意提供商业机密数据,同时发言人也强调,这些信息对于解决供应链透明度问题来说至关重要,目前提供数据仍属于自愿提供,但后续将根据提供数据的企业数量及质量,决定是否采取强制措施。

21日下午,美国商务部发文称,Intel、英飞凌等公司已同意自愿提供数据。美方表示,将检查半导体公司提供的数据质量,若发现有敷衍应付的嫌疑,将有可能采取强制调查!

10月22日下午,台积电公开表示,将在11月8日前,向美国政府提交台积电的工厂订单、库存量、销售记录等相关商业机密数据,希望能够克服全球半导体供应上的挑战。

台积电表示,目前供应链十分复杂,适当提高需求可见度,有利于未来出现此类供应短缺的现象,在此一共同目标下,台积电作为其中强而有力的合作伙伴,将持续采取积极行动来应对挑战。

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