三星宣布巨额投资计划

据北京商报报道，自美领导人参观平泽工厂后，三星电子宣布巨额投资计划，未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元，增聘8万名员工。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上。

三星表示，在半导体方面，将继续投资于内存芯片，并加强对新材料和芯片架构的研究。投资还将集中在逻辑芯片上，如应用处理器和图像传感器。在芯片代工方面，计划提前大规模生产基于3纳米节点的芯片。

据了解，该厂是全球规模最大的半导体工厂，不仅生产新一代存储芯片，还制造超微硅晶代工产品。在参观过程中，三星电子首次展示了采用全环绕栅极架构的新型3纳米芯片，该产品即将在全球首次投入量产。

此前三星电子已宣布，将投资170亿美元，在美国得州泰勒市新建硅晶代工厂。三星已在美国创造了2万多个工作岗位，而通过此次投资将为泰勒市再创造3000个优质新岗位。

尹锡悦表示，半导体是无人驾驶汽车、人工智能和机器人等所有尖端产业的核心零部件，也是决定未来技术竞争力的关键要素。韩国已经占据了全球存储半导体70%的供应。