三星豪掷扩产4纳米

三星强攻晶圆代工先进制程，继6月底宣布3纳米领先业界量产后，4纳米在良率显著提升下，正着手扩产，预计今年第4季开始每月新增2万片产能，并规划约5万亿韩元投资，与台积电一较高下，欲从台积电手上抢下更多晶圆代工订单。对于相关消息，三星表示，无法确认产量和投资增加问题。台积电也未回应相关竞争对手讯息。

据韩媒报导，独家掌握三星电子旗下晶圆代工事业的4纳米产能将扩充到位。infostockdaily披露，三星晶圆代工4纳米制程因为良率提升至近约六成，随客户需求提升而决议扩产，三星晶圆代工在4纳米投资将达约5万亿韩元。

业界指出，三星集团晶圆代工产能过往约六成提供自家芯片生产，其余承接委外订单，今年持续积极扩产，并扩大承接晶圆代工订单，将自家芯片产能占比降至五成，借此在存储器市况逆风下，提升半导体事业获利。据研究机构估计，三星在先进制程产能规模仍仅约台积电五分之一。

三星电机日前发布新闻稿指出，今年下半年成长动能在韩国本地首款服务器用的FCBGA载板量产，配合三星集团先进封装所需载板，将应用于服务器、网通与车载领域。

三星电子日前公开表示，第2季资本支出集中在韩国平泽P3厂区基础设施以及华城、平泽，与大陆西安厂的工艺升级，对晶圆代工的投资则专注提高5纳米以下先进制程生产能力。依据三星计划，平泽P3新厂计划5月至7月设备进厂，较原先提早约一个月，将先开出储存型快闪服务器产能，后续规划开出3纳米晶圆代工产能。