胜高2026年产能已售罄，半导体供应持续紧张

近日，全球第二大半导体硅晶圆厂日商胜高董事长兼执行长桥本真幸接受外媒访问时表示，半导体硅晶圆供应将一路缺到2026年，包括12寸、8寸、6寸硅晶圆市况都相当强劲，并强调当下的市场环境非常良好。

此前，环球晶董事长表示公司订单能见度从2023年延伸至2024年，并看好市场供应吃紧。如今胜高高层又表示供应将一路缺到2026年，看法比环球晶更乐观。高胜依旧看好在市场供不应求下，本季营收将年增三成，达到990亿日圆。预测硅晶圆到2026年时仍将供应不足，必须启动全新工厂才有办法增加产量，若想透过生产改善来提高产量，有其极限。

此外高胜还指出，未来五年内所有12寸的硅晶圆产量已全被客户包下，6寸和8寸硅晶圆虽然没有接受这么长期的订单，但未来几年的需求仍可能会继续超过供给。尽管客户长期需求旺盛，但今年根本无法扩大产量，该公司已竭尽所能优化现有生产线，但所有产品线都存在供需失衡的现象。

台湾半导体硅晶圆厂也对市况正向看待。环球晶认为，半导体硅晶圆市场需求持续成长，目前还是很健康，今年完全没有任何杂音，供给很紧，需求面没有疑虑，较长期的需求看来也是逐年成长。

而根据台胜科的预期，今年8寸硅晶圆供给吃紧情况仍较12寸严重，主要因大陆官方停止补助8寸硅晶圆新建产能，未来同业若要扩增8寸生产线，成本势必大幅提升，使得新产能增加受限，台胜科也会持续与客户签长约，目前8寸长约比重高于12寸。