24小时服务热线: 400-878-0818

原厂芯片,现货供应

全球品牌芯片采购平台

汇超电子-关注汇超学习“芯”知识

热搜关键词: 数字模拟芯片 汇超电子模拟芯片 分立器件芯片

日月光为满足需求将上调资本支出至20亿美元

来源: | 发布日期:2021-04-30 浏览量:

据4月30日钜亨网消息称,封测龙头企业日月光投控日前召开法说会,在会上营运长吴田玉指出,目前市场打线封装需求十分强烈,目前交期长达40-52周,最长交期达到1年,许多客户为了确保持续稳定供货,已经签订长期合约,建立长期合作关系,日月光投控将资本支出提高至19-20亿美元,其中约65%的资金用于采购封装设备,20%用于采购测试设备,打线封装机台采购量将从1800台,提升至2000-3000台,同时强化导线架、载板等周边零组件供应。

吴田玉表示,目前不仅打线封装需求强劲,其他封装包括扇出型封装(Fan out)、凸块(Bumping) 与晶圆级封装(WLP) 等。

日月光投控-封测-汇超电子

汇超电子常备 TI、ADI、ST等品牌现货库存,现货供应数模转换、模数转换、电源管理、DSP、MCU、接口与隔离、传感器、运算放大器、射频和微波等多种产品,满足电子元器件及时性采购与开发需求,汇超电子您身边的优质ADI/TI供应商。

【本文标签】日月光投控 封测

【责任编辑】

最新资讯