日月光为满足需求将上调资本支出至20亿美元

据4月30日钜亨网消息称，封测龙头企业日月光投控日前召开法说会，在会上营运长吴田玉指出，目前市场打线封装需求十分强烈，目前交期长达40-52周，最长交期达到1年，许多客户为了确保持续稳定供货，已经签订长期合约，建立长期合作关系，日月光投控将资本支出提高至19-20亿美元，其中约65%的资金用于采购封装设备，20%用于采购测试设备，打线封装机台采购量将从1800台，提升至2000-3000台，同时强化导线架、载板等周边零组件供应。

吴田玉表示，目前不仅打线封装需求强劲，其他封装包括扇出型封装(Fan out)、凸块(Bumping) 与晶圆级封装(WLP) 等。

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