欧盟敲定430亿法案。

据报道，欧盟各国大使一致支持一项协议，该协议可能会释放430亿欧元的资金，以促进研究和开发，并为欧洲国家提供更大的半导体供应自力更生能力。欧盟各国部长定于12月1日召开一次负责内部市场和产业的竞争力委员会会议，周三的协议被认为为《芯片法案》的批准铺平了道路。

然而，在它成为法律之前，它仍需要在明年的欧洲议会进行辩论。这是今年早些时候公布的《欧洲芯片法案》中的最新举措，该法案旨在增强欧洲在半导体领域的竞争力和韧性，目标是到2030年将欧盟目前的市场份额增加一倍，达到全球半导体产量的20%左右。达成协议的难点之一是资金来源。

美国也就《美国芯片法案》进行了类似的讨论，NIST调查的受访者强调，许多影响行业的供应链问题都是由电源管理芯片等更普通的组件短缺造成的。然而，总部位于荷兰的芯片制造商恩智浦半导体的负责人在10月份警告称，欧盟为《芯片法案》分配的资金远不足以实现其为2030年设定的目标。

恩智浦首席执行官在德国德累斯顿举行的全球铸造技术峰会上表示，欧洲芯片制造商需要5000亿欧元的投资才能达到20%的市场份额。一些芯片制造商已经宣布在欧洲提供新的设施。

英特尔今年早些时候宣布计划在德国东部马格德堡的一个工厂建造一个半导体制造巨型晶圆厂，德国政府将提供补贴。英飞凌还在最近的2022财年财报中宣布，计划在德累斯顿建造一座50亿欧元的工厂，生产300万片模拟/混合信号和功率半导体晶片，“但需获得充足的公共资金”。