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美计划未来5年内投资520亿美元,用于半导体生产和研究。

来源: | 发布日期:2021-05-25 浏览量:

据外媒24日报道称:美国商务部长吉娜·雷蒙多在美光晶圆厂举行的活动上表示,将在未来5年内计划投资520亿美元,用于美国半导体芯片的生产和研究领域。其中75%的资金用于生产研发,剩余部分用于国家半导体技术中心研究。

雷蒙多强调,此次美国政府的举措将为芯片生产和研究带来预计超过1500亿美元的投资,其中不仅包括了联邦和州政府,还包括了许多民间企业的资金投入。此次投资或将在美国建立7-10座新的晶圆厂。各州政府也将积极争取联邦补助资金,而美国商务部也会拟定公开透明的资金发放方式。

相关人士分析指出,美国在1990年时,本土生产的半导体和微电子产品约占全球市场37%份额,而如今仅剩下12%是在美制造的。美政府欲扶持本土半导体业的发展,正好赶上多种原因导致的全球“芯片荒”的情况,选择在此时投资,主要还是致力于支持国内半导体制造业的发展,以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。

【本文标签】美国 半导体 芯片

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