美国研发出塑料芯片

6月20日消息，美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商 PragmatIC半导体，共同设计一款塑料芯片，并预估能以不到1美分的价格大规模生产，真正开启无所不在的电子时代。

全球物联网设备的数量，每年以数十亿的速度成长，看起来是一个巨大的数字，但实际的潜力更大，而阻碍发展的关键就在于昂贵的硅芯片。

之前有研究机构进行各种尝试，像是2021年Arm重磅推出PlasticArm M0新型塑料芯片原型，可以直接在纸张、塑料或织物打印电路，但即使研究近十年，至今仍无法达到标准。

美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商PragmatIC半导体的研究人员表示，现有的芯片设计过于复杂，无法用塑料进行大规模生产。

研究团队今年在国际计算器架构会议，展示一款功能齐全的塑料芯片，并设计4位和8位处理器，但仍有许多细节未公开。

芯片制造方面，研究团队采用柔性薄膜半导体氧化铟镓锌技术，过去被用在显示器面板制造，为一项可靠的成熟技术，薄膜可被弯曲成半径为毫米的曲线，而不会产生任何不良影响。

目前已经打造出一个4位处理器的样本，为5.6 mm²，包含2104个半导体装置，良率超过80%，并预估每片生产成本将低于1美分。