美国欲成立“四方芯片联盟”韩国表示难以接受

3月29日，据韩国《首尔经济》报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”，其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。

韩媒指出，韩国恐难以接受美国提议，中韩在半导体上合作紧密，中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场。

这个做法无疑是伤敌一千自损八百，三星电子、SK海力士均在中国大陆建有工厂。三星在陕西省西安市拥有唯一的内存芯片海外生产基地，主要生产三星闪存芯片，12寸晶圆月产能达到26.5万，占三星闪存整体产量的42%，占全球闪存市场产量的10%。

SK海力士则在江苏省无锡市建有DRAM芯片工厂，月产17万片12英寸晶圆，占SK海力士整体DRAM产量的47%。目前，SK海力士在无锡打造的M8项目正在建设中。M8是8英寸晶圆项目，主要涉及摄像电路（CIS）、驱动电路（DDI）、电源管理集成电路（PMIC）等代工制造和销售业务。去年又收购了英特尔位于辽宁省大连市的工厂，大有加码在华业务之势。

除此以外，中国大陆也是韩国半导体企业的最大客户。据SIA最新发布的数据，中国是全球最大的半导体市场，2021年的销售额为1925亿美元，增长了27.1%。

报道中称，据韩国半导体行业和政府消息人士27日消息，近日美国拜登政府向韩方提出了上述提议。在美国看来，如果能将在芯片领域拥有全球一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上存在感极强的日本联合起来，就将搭起对中国的“半导体壁垒”。

不过韩国有关人士回应，三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大，韩国政府与企业恐难以接受美国政府的提议。