联发科第四季度砍单35%

据5月23日消息称，半导体砍单风暴正式来袭，联发科与高通砍下半年5G芯片订单，其中联发科已将第四季度订单砍去30–35%。

联发科已砍四季度订单30–35%，其中主要还是中低端为主。目前SM8475与SM8550出货预估不变，但高通已经砍其他高端骁龙8系列下半年订单约10–15%。

除了5G芯片，面板驱动IC也是砍单重灾区。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达30%，去年驱动IC厂风光大赚已成过去式，部分消费性IC受疫情与通膨导致消费紧缩压力，也恐将迎来砍单。

驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来填产能的品项。但是因疫情带动的笔电、监视器、电视等需求大幅度上涨，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场紧俏产品，价格上涨不停。但如今需求热潮退去，面板市况大幅修正，价格瞬间跌落谷底，使得驱动IC厂措手不及。

有驱动IC厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单。