联电力积电等明年也将上调代工报价，最低涨幅20%

据供应链传出的消息称，虽然全球半导体厂均已扩充产能，但设备的交期基本都要9个月开外，由此可见，2022年的产能依然有限，据预期，芯片缺货问题将会延续到2023年，甚至是2024年，因此，台积电在与客户洽谈2022年新合约时，决定调涨晶圆代工报价，成熟制程价格将上调15～20％，先进制程价格将上调约10％，该价格将从2022年出货时开始启用。此消息一出，原本没有动作的联电、力积电等企业，近期已陆续向客户发出涨价通知函，将在2022年一季度上调代工报价，平均涨幅达到了20％~30％。

IC设计业者表示，因第四季度代工厂投片上针对长短料情况进行调整，除了联电上调了报价外，其它企业均未对调整进项调整。而此次台积电将调涨2022年晶圆代工价格消息传出后，其它晶圆代工厂近期都已经跟进涨价，平均涨幅超过10％，也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。

而晶圆代工业者表示，截止22年下半年，已经有超过9成的产能被预定一空，订单能见度已看到2022年下半年。由于看好疫情逐渐缓解，加上经济解封后的问题，所以芯片短缺将可能延续到2023年之后，所以超过半数客户都选择签订2~3年的长合约。由此来看，2022年晶圆代工价格上涨已成定局。