晶圆代工成熟制程产能缺乏,Q3、Q4或将再度上调报价

据台媒报道称，晶圆代工成熟制程的产能极度缺乏，代工价格不断上涨，带动了芯片的价格，其中又以成熟制程的触控IC、TDDI、MCU最为短缺，价格上涨最猛。预计在Q3、Q4将再度上调报价。

有IC设计业者曾透露，联电在上周的说法会上表示，目前成熟制程代工报价的涨势比预期的更加强烈，直到明年的接单情况也不用发愁，将会再度上调今年全年的平均单价增幅预估。之后是否会继续上调价格，将会更具上下游的情况而调整。但依照目前市场情况来看，除了少数晶圆代工大厂的报价在第4季可能会保持不变外，大多数代工工厂的报价依然在继续上涨，这也代表着成本的压力将进一步的转移到客户身上。

反观市场，MCU在下半年仍处于供需紧张的态势，且当前因马来西亚疫情的原因，产能供给受到很大限制。继全球IDM大厂先后上调价格后，台湾MCU厂九齐和盛群也传出消息，将于8月开始全面上调报价。

盛群继4月全面上涨产品售价后，将于8月再度上涨售价，平均涨幅约10%到15%左右。盛群也表示，如果未来晶圆代工价格继续上涨，也将适度反映给客户。有相关人士透露，即便上调产品单价，九齐下半年的订单依旧保持在高档水平，

另外，盛群也透露，已与晶圆代工厂协商明年产能，接单已达60%至70%水平。据了解，晶圆代工、封测产能吃紧至少要持续到年底，且预期在22年上半年仍将维持在当前状况。