晶圆代工厂表示明年产能依旧紧缺

近期市场涌现出半导体供不应求情况已减缓，由于市场库存明显攀升，从终端到IC设计将出现订单缩缩市况，甚至部分芯片恐将发生供过于求困境，2022下半后供需会逐步恢复平衡，供应链连锁效应影响下，以及2021年同期基期超高，上下游 不少业者营运将走跌，砍单将在供应链各环节频传。

对此，晶圆代工业者表示，先前大量囤积在通路或贸易商手中芯片库存，近月来已陆续释出，加上疫情也较为缓和，半导体需求高峰确实已过，一些封测厂产能或IC设计业者下单略见松动调节，但电源管理芯片等不少芯片产品还是严重短缺中，目前不算是市况反转，而是由先前歌舞升平缓步修正为产业与业者各自表现情势。

对晶圆代工产业而言，5G、AI与高效能运算(HPC)大势持续推动对半导体技术的强劲需求，手机与电动车等多元创新应用对于半导体需求提升，特别是PMIC、网通IC等用量翻倍大增，以及疫情更加速了各个领域的数字化。这些结构性转变都会支撑晶圆代工中长期需求维持高档，晶圆代工产业未来2~3年订单能见度都算清晰且稳健成长。

此外，由于产能供不应求，扩产所需设备进场时程都延迟，加上上游硅晶圆、光罩，或是化学材料等都不断调涨报价，因此，晶圆代工产业2022年都将维持涨价态势，台4大厂获利应可持续登顶。

在IC设计产业方面，联发科、联咏、瑞昱，或是备受备注的PMIC与驱动IC等业者，毛利持续都在创新高，订单能见度也都至2022年底，显见客户需求强劲，也都在创新高，不过MCU等需求已明显下滑。

而日月光等封测产业业绩目前仍维持高峰，二线厂则略有松动，但与往年相比，还是营运高点。