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晶圆代工报价看涨明年第一季度将上涨10%

来源: | 发布日期:2021-11-23 浏览量:

近日,外资高盛证券最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估,由原预估的5%以内,提升为5%至10%,意味着涨幅有机会比预期高一倍,台积电、联电、世界先进等业者将受惠。

晶圆代工市况紧俏,以产品来看,高盛预期,12寸成熟制程晶圆明年首季将增加5%至10%、12寸先进制程晶圆和8寸晶圆明年首季可分别增加5%至8%、5%至10%;台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。

随着整体终端市场库存状况未有太大改变,晶圆代工厂与客户签订长约,订单能见度高,加上其客户多元,有助保护其营运不受需求变动影响。因此,在台系半导体供应链中,晶圆代工最为看好。

IC设计厂方面,在晶圆代工价格调涨下,主要IC设计厂也将随之调整价格,以消弭成本增加的影响。只是目前IC设计产业进入淡季,预期明年首季相关业者营收及毛利将低于今年第4季。

封测相关供应链随着产业迈入传统淡季,营收和毛利走向应会与IC设计厂相同。价格趋势上,因需求波动大,因此价格上调的可能性低。以颀邦为例,因价格变动程度大的面板业务占其整体业务比重高,使颀邦价格调整空间受限。


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