格芯将在新加坡新建一座300mm晶圆厂

据6月22日消息称，格芯发表声明，将在新加坡产业园区新建一座晶圆厂。据了解，格芯已与新加坡经济发展局达成合作，并且已经与此前承诺投资的客户共同投资40多亿美元。

格芯表示，目前全球半导体芯片的需求正在急速上升，而且这种上升速度是前所未有的，预计在未来需求和收益将会提高至少两倍。而为了能够满足市场需求，格芯计划扩大产能，提升在美国和德国地区所有工厂的生产制造能力，此外还将在新加坡新增建一座300mm的晶圆厂。等到该晶圆厂建成投产后，预计每年将增加四十五万片晶圆，而新加坡地区300mm每年的总产能将提高约150万片。

此次投入建设的300mm晶圆厂一但建成后，将取代其他晶圆厂，成为当地最先进的半导体制造工厂，并提高格芯在频射、模拟开关、非易失性储存器等领域的解决方案。新晶圆厂现阶段早在建设中，计划在2023年开始投入生产。