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供不应求缓和晶圆代工传Q2起止涨

来源: | 发布日期:2022-01-14 浏览量:

据IC设计业者表示,连5季涨势凶猛的晶圆代工产业,于2022年首季仍维持涨势,但在需求下滑杂音频传及多家芯片客户甚难再向下游转嫁成本后,第2季应会暂时冻涨或明显收敛。

以此来看,除先前已宣布2022年全制程大涨1~2成的台积电外,二线代工厂在2022年产能扩增有限,而价格难涨下,业绩季季增走势将受阻,但由于价格维持高点,全年仍会优于2021年。

整体而言,晶圆代工业者若欲重拾高成长表现,将视需求与订单拉升走势,或是已调涨1~2成的台积电,因扩产成本高于预期,带头补涨5%的传言成真。

由于全线产能满载,加上强劲价格涨势,在价量齐增带动下,推升晶圆代工产业2021年业绩攀上新高,卖方市场优势加持下,扩产大计也取得多家芯片客户长约包产能承诺,2023年产能开出后,可确保营运仍能维稳。不过,近月来市场频传终端需求已见疲弱。

在终端需求放缓,IC设计接单已趋于正常,重复下单与竞标争抢产能状况消退下,上游晶圆代工虽然产能依旧满载且取得多张长约大单,但也开始感受到需求降温压力。

虽然台积电表示半导体缺货至少将至2022年底,但由于IC设计需求走跌,不少客户已无成本转嫁实力,难以再承受涨价下,晶圆代工厂2022年涨势将较2021年明显收敛。

目前,除了台积电早在2021年8月全球芯片荒之际就释2022年全制程调涨1~2成消息外,联电则是发布首季1月、3月涨幅后,未再预告接下来价格策略,而力积电、世界则采行部分调涨10%。





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