东芝将砸千亿日元进行投资

3月22日消息，东芝子公司将在4月开始的新财年增加资本支出，看好功率半导体组件需求旺盛，扩大主要生产基地的产能，而资金将用在石川县的加贺东芝电子厂区，建设新的制造设施，预计2023年春季动工，其中包括既有厂房新设一条生产线，预估能提高东芝功率半导体的产能达150%。

东芝电子组件及储存装置株式会社已为 2022 年财年投资1000亿日元，约合8.39亿美元，比上年度估计的690亿日圆再高出约45%，产能扩张包括硅晶圆制程的功率组件，以及碳化硅和氮化镓作为晶圆材料的下一代芯片。

功率组件用在电子设备中的电力供应和控制，有助于减少能量损失，随着全球正向碳中和迈进，以及电动车时代的来临，相关需求正在增加。

东芝同时将扩大另一个主要产品类别「硬盘」的投资，并已开发出将储存容量提高到超过30TB的技术，比当前容量多出逾70%，正致力于走向商业化。

东芝已在截至 2025 财年的五年内，为指定设备业务投资2900亿日圆，相较前一个五年仅投资1500亿日圆，东芝在当前五年的前两年，已使用约60%的预算，如有必要，更会考虑投入更多资金。