多家大厂宣布合作，台积电的成熟制程版图或许会被动摇

近日，台积电在董事会会议上核准通过了92.3473亿美元的资本预算，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。

此前，为应对未来数年需求成长，台积电预估今年资本支出将达400亿至440亿美元，创史上新高纪录，重点包括2nm、3nm、5nm和7nm的先进制程；同时，台积电还将投资特殊制程和先进封装及光罩制作。

作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电在成熟制程和先进制程领域都掌握着重要的的话语权。尤其是在先进制程方面更是一骑绝尘，领先其他竞争对手，不仅将在2022年至2025年陆续推出多种3纳米制程节点，同时，其下一代先进制程N2已经推出，计划于2025年开始生产。

但近期由于多家大客户扩大与其他晶圆代工厂的合作，台积电的成熟制程版图或许会被动摇。

7月25日，联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的Intel16技术制程。

8月8日，高通和半导体制造商格芯宣布，双方将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，据称，总金额高达42亿美元，产品涵盖5G收发、WiFi、车用和物联网芯片。