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8寸硅晶圆短缺台湾硅晶圆大厂调涨10-20%

来源: | 发布日期:2021-11-25 浏览量:

半导体硅晶圆产能供不应求,业界明年扩产以12寸硅晶圆为主,8寸硅晶圆则通过去瓶颈工程扩产,增加有限,使得8寸硅晶圆市场供给吃紧情况比12寸更严峻,合晶开出涨价第一枪,明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。

目前8寸硅晶圆市场供给吃紧状况比12寸严重,现货价格受其影响持续上升,合晶主要以现货市场为主,因需求太强,客户有意确保产能,因此纷纷洽签长约,预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右,长约绑定期间约3-5年。

另外,台胜科预期,在市场供给出现缺口下,明年产品价格将回到2017年至2018年产业高峰期,价格将持稳向上。目前信越、胜高、三雄环球晶、台胜科、合晶这五大硅晶圆厂占据了全球总市近九成的份额,此次异口同声看好需求。预期硅晶圆市场将呈现价格和产能双涨的走势,极具指标性。

此外,环球晶指出,看好明年甚至未来二至三年产业景气抱持,在客户需求续强带动下,其产能已满载至明年。客户为确保日后料源无忧,也抢着和环球晶签订长约,截至9月预付货款金额已达8亿美元。

合晶方面,在车用、CIS影像传感器等应用带动下,旗下产能持续满载,加上近来8寸硅晶圆市场供给吃紧比12寸严重,在产能供不应求下,公司对明年8寸硅晶圆市场景气乐观,预期价格也可望再走扬。

台湾半导体硅晶圆三雄环球晶、台胜科、合晶全尺寸产能皆已满载至明年,目前来看,长约比重已与前一波景气高峰相近,价格更可望重回2017年至2018年高峰。





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