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4月12日,白宫召开半导体峰会,19家知名企业出席会议

来源: | 发布日期:2021-04-16 浏览量:
       据路透社4月12日报道,美国总统乔·拜登与19位公司高管在白宫就芯片短缺问题举行半导体峰会。通用、福特、克莱斯勒母、斯泰兰蒂斯、恩智浦、台积电、格芯、三星、戴尔、英特尔、惠普、美光、诺斯洛等19家公司出席会议。会议就半导体短缺和战略考量开展。

        此前,拜登曾宣布一项向半导体制造和研发计划,预计投入500亿美元,作为重振美国制造业的一部分,白宫在会后表示,半导体短缺问题已是“当务之急”。

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       会后,英特尔就宣布,已在美国和欧洲启动建设新工厂,已经与一些关键零部件的供应商开始合作,将在接下来6-9个月中在自己的工厂中生产汽车芯片,希望能缓解一些短缺问题。

       不过沙利文就此次半导体峰会也发表声明称:“试图以发生一次危机采取一些行动的方式解决供应链问题,会造成严重的国家安全漏洞。

       汇超电子多年来投身于电子芯片代理分销行业,积累了大量芯片采购分销经验,掌握芯片采购正规优势渠道,保证每一片芯片都来自原厂,致力解决行业内芯片供应链品质问题,无最低起订量,满足广大终端客户小批量采购及紧急生产需求,为客户节省时间和采购成本。

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